全球IC产量预期增长，本土产能持续放量

全球IC产量预期增长，本土产能持续放量

1.SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告，预测全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。中国芯片制造商预计将保持两位数的增长，在2024年增长15%至885万片每月后，2025年将增长14%至1010万片每月，几乎占行业总产能的三分之一。

在很大程度上得益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万片每月。HBM推动存储器行业前所未有的产能增长，预计2024年和2025年DRAM产能都将增长9%。相比之下，3D NAND市场的复苏仍然缓慢，2024年的产能预计不会增长，2025年预计会增长5%。

2.调研：大陆晶圆代工产能利用率恢复更快，吃紧或到年底

据科创板日报消息，TrendForce***调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。

因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非***需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。

3.预测：中国半导体产能将在五年内增长40%

据行业调研机构TechInsights的预测，中国半导体行业产能预计未来五年产能将增长40%。根据TechInsights的数据，中国的芯片总产能已从2018年的3.1亿平方英寸上升到2024年的6.31亿平方英寸。预计到2029年将达到8.75亿平方英寸。这一增长得益于晶圆制造设备支出的增加，从2018年的110亿美元跃升至2023年的近300亿美元。

扩张主要集中在12英寸晶圆厂，8英寸和6英寸也有一些增长。历史上看，中国半导体产能很大一部分用于出口，而现在则是大部分在国内消费。因此关键问题是新增的产能是会用于国内，还是重新进入国际市场，从而可能导致芯片价格降低。这种担忧导致拜登政府将对中国半导体的关税从25%提高到50%，以保护德州仪器和格罗方德等西方芯片制造商。

4.士兰微电子8英寸碳化硅功率器件制造生产线项目开工

6月18日，杭州士兰微电子宣布其8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。该项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，全部完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的产能。

***期项目总投资70亿元，预计在2025年3季度末实现初步通线，2025年4季度试生产并实现产出2万片的目标；2026-2028年持续进行产能爬坡，***终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的产能。

5.NXP推出SAF9xxx音频DSP，推进AI音频处理

恩智浦（NXP）日前宣布推出音频DSP产品SAF9xxx系列，将人工智能音频功能引入汽车信息娱乐，标志着汽车音频处理技术的重大进步。该产品旨在支持软件定义车辆中对基于AI的音频日益增长的需求。利用Cadence***一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，结合专用神经网络引擎，SAF9xxx能够***实现下一代高质量、自学习的音频和语音应用程序。

SAF9xxx家族将于2024年6月26日至28日在音频工程学会第五届汽车音频国际会议上首次亮相。

6.ST发布新款36V运算放大器，用于汽车与工业场景

意法半导体（ST）日前发布了TSB952双运算放大器，增益带宽为52MHz，在36V时每个通道的供电电流仅为3.3mA，为注重电源的设计提供了高性能。TSB952具有4.5V-36V的宽电源电压范围，提供了设计灵活性，可以使用包括行业标准电压轨在内的多种电源进行操作。

TSB952可以在-40至125摄氏度的范围下工作。ST将在2024年晚些时候发布AEC-Q101合格的汽车零部件。所有设备都具有4kV ESD耐受能力，并经过EMI硬化处理。

该新品DFN8和SO8封装的工业级版本目前正在生产中。车规款将于2024年第三季度上市。1000个订单的起价为0.96美元。TSB952包含在ST的10年使用寿命计划中，保证了产品的长期可用性。